数字后端设计工程师(成都)

岗位职责

1.芯片后端设计;

2.与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证;


任职要求

1.微电子类本科及以上学历;

2.了解数字后端流程,如芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程;

3.有数模混合芯片物理验证经验者尤佳;

4.有数字电路设计以及layout设计经验者尤佳;

5.有参与过深亚微米(55nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历者尤佳;

6.积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力;


专业要求

微电子类(本科及以上)


公司电话:
028-68669333
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imgds@imagedesign.com​.cn
公司地址:
成都市高新区和乐二街171号B6栋2单元9-10F

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上海市张江高科技园区高斯路497号